Produkteinführung
Materialeigenschaften
Parameter | Merkmal | ASTM -Kontrollmethode |
Typ/Dopant | P, Bor N, Phosphor N, Antimon N, Arsen | F42 |
Orientierungen | <100>, <111>Schneiden Sie die Orientierungen gemäß den Spezifikationen des Kunden aus | F26 |
Sauerstoffgehalt | 1019 PPMA -benutzerdefinierte Toleranzen pro Kundenspezifikation | F121 |
Kohlenstoffgehalt | < 0.6 ppmA | F123 |
Widerstandsbereiche, Boron-N, Phosphor | 0.001 - 50 ohm cm | F84 |
Mechanische Eigenschaften
Parameter | Prime | Überwachen/ Test a | Prüfen | ASTM -Methode |
Durchmesser | 300 ± 0,2 mm | 300 ± 0,2 mm | 300 ± 0,5 mm | F613 |
Dicke | 775 ± 20 µm (Standard) | 775 ± 25 µm (Standard) 450 ± 25 µm 625 ± 25 µm 1000 ± 25 µm 1300 ± 25 µm 1500 ± 25 µm | 775 ± 50 µm (Standard) | F533 |
Ttv | < 5 µm | < 10 µm | < 15 µm | F657 |
Bogen | < 30 µm | < 30 µm | < 50 µm | F657 |
Wickeln | < 30 µm | < 30 µm | < 50 µm | F657 |
Kantenrundung | Semi-std | F928 | ||
Markierung | Nur primäres Semi-Flat, Semi-std Flats Jeeida Flat, Notch | F26, F671 | ||
Oberflächenqualität
Parameter | Prime | Überwachen/ Test a | Prüfen | ASTM -Methode |
Vorderseite Kriterien | ||||
Oberflächenzustand | Chemische mechanische polierte | Chemische mechanische polierte | Chemische mechanische polierte | F523 |
Oberflächenrauheit | < 2 A° | < 2 A° | < 2 A° | |
Contamination,Particles @ >0.3 µm | = 20 | = 20 | = 30 | F523 |
Dunst, Gruben, Orangenschale | Keiner | Keiner | Keiner | F523 |
Sah Markierungen, Streifen | Keiner | Keiner | Keiner | F523 |
Rückseite Kriterien | ||||
Risse, Krowsfeet, Sägespuren, Flecken | Keiner | Keiner | Keiner | F523 |
Oberflächenzustand | Ätzend geätzt | F523 | ||
Produktbeschreibung
Perfekt für Mikrofluidik -Anwendungen . für Mikroelektronik- oder MEMS -Anwendungen, kontaktieren Sie uns bitte für detaillierte Spezifikationen .
Während Halbleitergeräte weiter schrumpfen, wird es für Wafer immer wichtiger, sowohl auf der vorderen als auch auf der Rückseite eine hohe Oberflächenqualität zu haben. Semiconductor -Industrie und verpflichtet sich, langfristige Lösungen für alle Kundenanforderungen zu finden .
Großer Bestand an doppelt polierten Wafern in allen Waferdurchmessern im Bereich von 100 mm und 300 mm . Wenn Ihre Spezifikation in unserem Inventar nicht verfügbar ist, haben wir langfristige Beziehungen zu zahlreichen Anbietern aufgebaut, die kundenspezifische Herstellungswälder anpassen können, um alle einzigartigen Angaben zu passen. Industrie .
Customized Dicing and Polishing ist auch gemäß Ihren Anforderungen .. Bitte kontaktieren Sie uns ..
Produktmerkmale
· 12 "P/N -Typ, polierter Siliziumwafer (25 PCs)
· Orientierung: 300
· Widerstand: 0.1 - 40 ohm • cm (es kann von Stapel zu Stapel variieren)
· Dicke: 775+/{-20 um
· Prime/Monitor/Test Grade
Beliebte label: 300 mm (300 mm) Wafer, China, Lieferanten, Hersteller, Fabrik, hergestellt in China
