【Produkteinführung】
MATERIALEIGENSCHAFTEN
Parameter | Charakteristisch | ASTM-Kontrollmethode |
Typ / Dotierstoff | P, Bor N, Phosphor N, Antimon N, Arsen | F42 |
Orientierungen | <100>, <111> schneiden Sie die Orientierungen gemäß den Spezifikationen des Kunden ab | F26 |
Sauerstoffgehalt | 10 19 ppmA Kundenspezifische Toleranzen nach Kundenspezifikation | F121 |
Kohlenstoffgehalt | <0,6> | F123 |
Widerstandsbereiche -P, Bor-N, Phosphor-N, Antimon-N, Arsen | 0,001 - 50 Ohm · cm | F84 |
MECHANISCHE EIGENSCHAFTEN
Parameter | Prime | Überwachung / Test A | Prüfung | ASTM-Methode |
Durchmesser | 150 ± 0,2 mm | 150 ± 0,2 mm | 150 ± 0,5 mm | F613 |
Dicke | 675 ± 20 µm (Standard) | 675 ± 25 µm (Standard) 450 ± 25 µm 625 ± 25 µm 1000 ± 25 µm 1300 ± 25 µm 1500 ± 25 µm | 675 ± 50 µm (Standard) | F533 |
TTV | <5> | <10> | <15> | F657 |
Bogen | <30> | <30> | <50> | F657 |
Wickeln | <30> | <30> | <50> | F657 |
Kantenverrundung | SEMI-STD | F928 | ||
Markierung | Nur SEMI-Flat, SEMI-STD-Wohnungen Jeida Flat, Notch | F26, F671 | ||
OBERFLÄCHENQUALITÄT
Parameter | Prime | Überwachung / Test A | Prüfung | ASTM-Methode |
Vorderseitenkriterien | ||||
Zustand der Oberfläche | Chemisch Mechanisch Poliert | Chemisch Mechanisch Poliert | Chemisch Mechanisch Poliert | F523 |
Oberflächenrauheit | <2 a=""> | <2 a=""> | <2 a=""> | |
Verschmutzung, Partikel @> 0,3 µm | = 20 | = 20 | = 30 | F523 |
Dunst, Gruben, Orangenschale | Keiner | Keiner | Keiner | F523 |
Sägezeichen, Streifen | Keiner | Keiner | Keiner | F523 |
Rückseite Kriterien | ||||
Risse, Krähenfüße, Flecken, Flecken | Keiner | Keiner | Keiner | F523 |
Zustand der Oberfläche | Ätzend geätzt | F523 | ||
【 Produktbeschreibung 】
Perfekt für Mikrofluidikanwendungen. Für Mikroelektronik- oder MEMS-Anwendungen wenden Sie sich bitte an uns, um detaillierte Spezifikationen zu erhalten.
Halbleiterbauelemente schrumpfen immer weiter, es wird für Wafer immer wichtiger, sowohl auf der Vorder- als auch auf der Rückseite eine hohe Oberflächenqualität zu haben. Gegenwärtig sind diese Wafer am häufigsten in mikroelektromechanischen Systemen (MEMS), Wafer-Bonding, Silizium-auf-Isolator (SOI) -Fabrikation und Anwendungen mit engen Ebenheitsanforderungen. Die Mikroelektronik erkennt die Entwicklung der Halbleiterindustrie an und ist bestrebt, langfristige Lösungen für alle Kundenanforderungen zu finden.
Großer Vorrat an doppelseitig polierten Wafern in allen Scheibendurchmessern von 100 mm bis 300 mm. Wenn Ihre Spezifikation nicht in unserem Inventar verfügbar ist, haben wir langfristige Beziehungen zu zahlreichen Anbietern aufgebaut, die Wafer nach Kundenwunsch nach individuellen Spezifikationen fertigen können. Doppelseitig polierte Wafer sind in Silizium, Glas und anderen in der Halbleiterindustrie üblichen Materialien erhältlich.
Individuelles Würfeln und Polieren ist ebenfalls nach Ihren Anforderungen verfügbar. Sie können uns gerne kontaktieren.
【 Produktmerkmale 】
· 6 "P / N-Typ, polierte Siliziumscheibe (25 Stück)
· Orientierung: 150
· Widerstand: 0,1 - 40 Ohm · cm (kann von Charge zu Charge variieren)
· Dicke: 675 +/- 20 um
· Prime / Monitor / Test Grade
Beliebte label: 6 Zoll (150mm) Wafer, China, Lieferanten, Hersteller, Fabrik, Made in China
