M2 monokristalline Silizium-Wafer-Spezifikation vom Typ N-Typ

M2 monokristalline Silizium-Wafer-Spezifikation vom Typ N-Typ

Der monokristalline Siliziumwafer vom N-Typ M2 verfügt über ein quasi Quasie 156,75 × 156,75 mm-Design mit abgerundeten Ecken, wodurch die Kompatibilität mit Standardmodullayouts und optimierte Lichteinfassung ausgeglichen wird. Hergestellt mit der CZ -Methode und der Phosphordoping bietet es eine hohe materielle Reinheit.<100>Ausrichtung und niedrige Versetzungsdichte (weniger oder gleich 500 cm⁻²). Mit N-Typ-Leitfähigkeit, einem breiten Widerstandsbereich (0,2–12 Ω · cm) und einer Lebensdauer von hoher Minderheitsträger (mehr oder gleich 1000 µs) unterstützt es hocheffiziente Zelltechnologien wie Topcon und HJT. Der M2 -Wafer bleibt ein bewährtes und zuverlässiges Format für eine stabile Leistung in Mainstream -PV -Anwendungen.
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Beschreibung
Technische Parameter

CZ silicon crystal growth

 

p-type-182mm-monocrystalline-solar-wafer12427330843

 

Der monokristalline Siliziumwafer vom N-Typ M2 verfügt über ein quasi Quasie 156,75 × 156,75 mm-Design mit abgerundeten Ecken, wodurch die Kompatibilität mit Standardmodullayouts und optimierte Lichteinfassung ausgeglichen wird. Hergestellt mit der CZ -Methode und der Phosphordoping bietet es eine hohe materielle Reinheit.<100>Ausrichtung und niedrige Versetzungsdichte (weniger oder gleich 500 cm⁻²). Mit N-Typ-Leitfähigkeit, einem breiten Widerstandsbereich (0,2–12 Ω · cm) und einer Lebensdauer von hoher Minderheitsträger (mehr oder gleich 1000 µs) unterstützt es hocheffiziente Zelltechnologien wie Topcon und HJT. Der M2 -Wafer bleibt ein bewährtes und zuverlässiges Format für eine stabile Leistung in Mainstream -PV -Anwendungen.

 

1. Materialeigenschaften

 

Eigentum

Spezifikation

Inspektionsmethode

Wachstumsmethode

CZ

 

Kristallinität

Monokristallin

Bevorzugte Ätztechniken(ASTM F47-88)

Leitfähigkeitstyp

N-Typ

Napson EC-80TPN

Dotierung

Phosphor

-

Sauerstoffkonzentration [OI]

Weniger als oder gleich zu8e +17 at/cm3

Ftir (ASTM F121-83)

Kohlenstoffkonzentration [CS]

Weniger als oder gleich zu5e +16 at/cm3

Ftir (ASTM F123-91)

Ätzdichte (Versetzungsdichte)

Weniger als oder gleich zu500 cm-2

Bevorzugte Ätztechniken(ASTM F47-88)

Oberflächenorientierung

<100>± 3 Grad

Röntgenbeugungsmethode (ASTM F26-1987)

Ausrichtung der Pseudo -quadratischen Seiten

<010>,<001>± 3 Grad

Röntgenbeugungsmethode (ASTM F26-1987)

 

2.Elektrische Eigenschaften

 

Eigentum

Spezifikation

Inspektionsmethode

Widerstand

0,2-2,0 ω.Cm
0,5-3,5 Ω.Cm
1,0-7,0 ω.Cm
1,5-12 Ω.Cm
4-Probe-Widerstand
Messung

MCLT (Lebensdauer der Minderheit Carrier)

Größer als oder gleich 1000 µs (Widerstand > 1,0 Ω.CM)
Größer als oder gleich 500 µs (Widerstand < 1,0 Ω.Cm
Sinton BCT-400
Vorübergehend
(mit Injektionsniveau: 5E14 cm-3)

 

3.Geometrie

 

Eigentum

Spezifikation

Inspektionsmethode

Geometrie

Quasi Square
Vernier -Bremssattel
Durchmesser
210 ± 0,25 mm
Vernier -Bremssattel
Flach zu flach
156,75 ± 0,25 mm
Vernier -Bremssattel
Ecklänge
8,5 ± 0,5 mm
Weitsitzplatz/Herrscher
Winkelität

90 Grad ± 0,2 Grad

Winkel Herrscher
Eckform
Runde Form
Visuelle Inspektion
Senkrecht
Weniger als oder gleich 0,8 mm
 

TTV (Variation der Gesamtdicke)

Weniger als oder gleich zu 27 µm

Waferinspektionssystem

 

image 31

 

4.Oberflächeneigenschaften

 

Eigentum

Spezifikation

Inspektionsmethode

Oberflächenqualit
Fleck, Öl, Kratzer, Riss, Grube, Beule,
Pinhole und Zwillingsfehler sind nicht
erlaubt
Visuelle Inspektion
Chip
Oberflächenchip ist nicht erlaubt;
ARRIS: Chips sind inkonsezidisch:
Weniger als 10 auf der Arris, Dia weniger als 0,3 mm;
Herrscher
Oberfläche rau
Ebene Oberfläche: RA weniger oder gleich 0,6um;
Oberfläche stürzt: ra weniger oder gleich 1,0 TUM
Oberflächenrauheit Messgerät

 

 

 

 

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